Ультрафиолетовый лазерный резчик для гибких печатных плат (FPC)

Сегодня отмечается расширение применения гибких печатных плат (FPC), а также совершенствование и усложнение их конструкций. Традиционная технология производства ГПП основывается на механической обработке плат, при которой производится форма обрабатывается методом нанесения отверстий на поверхности. Однако данная технология признается устаревшей по трем причинам:
1. На вскрытие тратится слишком много времени.
2. Платы с большим количеством проводящих цепей требуют сложного литья, что значительно увеличивает стоимость при производстве средних и мелких партий.
3. Сложное устройство электронных схем при определенных размерах значительно затрудняют обработку заготовок.

Ультрафиолетовый лазерный резчик для ГПП (FPC)
Обратная связь
PEDB-UV-FPC

Модуль MicroVetor использует УФ-лазер высокой мощности для обработки ГПП. Он характеризуются высокой эффективностью обработки при производстве малых и средних партий. Благодаря оптимальному сочетанию качества, цены и скорости производства оборудование заслужило высокую популярность на рынке.

Машины данной серии оснащены системами AutoCAD и поддерживают различные форматы электронных чертежей, что значительно упрощает процесс производства.   Корме того, высокий уровень автоматизации процесса позволяет значительно увеличить производительность.

Новый механизм реверсивного привода лазерного резчика и система гальвосканирования отличаются устранением большинства проблем, возникающих при обработке поверхностей плат и формировании электропроводящих цепей.

Перемещение движения лазерного луча, генерируемого блоком MicroVector, определяется вектором направления движения. Подобное устройство позволяет добиться высокой гладкости результатов. Пленка, используемая в качестве покрытия отличается ровной текстурой, ровными краями и отсутствием излишков клея. При обработке поверхностей штампованием достаточно трудно избежать попадания осколков и протекания клея, что сказывается на качестве готовой продукции.  

При производстве ГПП (FPC) зачатую требуется замена пленочного материала покрытия из-за изменения маршрута формирования электронной схемы и изменением расположения контактов (по техническому заданию заказчиков). Система MicroVector позволяет наносить покрытие сразу после завершения обработки. Высокое качество, точность и скорость обработки обуславливают высокий спрос на данную модель.        

Оборудование MicroVector отличается высокой автоматизацией процессов управления (контроллер ЧПУ) и лазерной резки, а также поддерживает различные пакеты программного обеспечения и передовые технологии оптического контроля механообработки. Модуль отличается гибкими настройками, высокой точностью и скоростью обработки. Все это, в конечном счете, позволяет значительно удешевить производство и увеличить скорость выпуска продукции. 

Области применения
Лазерные резчики типа MicroVector с УФ-излучателями получили широкое распространение при обработке заготовок в процессе производства гибких печатных плат (резки, сверления, нанесения пленочного покрытия).

Технические параметры
Тип лазера Q-switched Diode Pump DPL
Рабочий элемент Nd: YVO4
Длина волны 355 нм
Мощность установки 7W@25 кГц
Точность первичного позиционирования рабочего стола ±2 мкм
Точность повторного позиционирования рабочего стола ±1 мкм
Зона обработки 304 × 400 мкм
Точность автоматического выравнивания (с ПЗС управлением) 7 мкм
Площадь гальвосканирования 40 × 40 мкм
Точность гальвосканирования ±3 мкм
Поддерживаемые форматы файлов Gerber, DXF, PLT
Параметры электропитания 220 В; 1 фаза
Потребляемая мощность < 2 кВт
Габариты оборудования 1550 × 1110 × 1550 мм ( Д × Ш × В )
Образцы продукции
Обратная связь
Другие продукты
  • Лазерная установка для маркировки и гравировки PEDB-600A Пикосекундные импульсные лазеры широко используются для обработки различных поверхностей: сверления, резки, маркировки и гравировки как хрупких, так и высокопрочных материалов. Так подобные установки применяются для резки и образования отверстий в керамических пластинах, оптическом стекле, сапфировой подложке,
  • Лазерная установка для обработки керамики PEDB-600B Установки серии PEDB600B предназначены для лазерной резки, гравировки и перфорирования керамической подложки из нитрида алюминия, а также пластин из германия, арсенида галлия и других подкладочных материалов для полупроводников. Кроме того, данные станки также применяются для обработки плат DPC и COB, а также металлизированных подложек.
  • Лазерная установка для прорезания отверстий PEDB-600C Портальная конструкция с разделением на две части
    Радиочастотный лазерный генератор СО2
    Сервопривод шарико-винтовой передачи
    Высокая скорость двустороннего сканирования, возможность подключения гальванометра
  • Пикосекундный лазерный резчик PEDB-600D Установка для резки пикосекундным лазером серии PEDB-600D предназначена для фигурной обработки (резки и перфорирования) сапфировых подложек и других подкладочных материалов для полупроводников, а также покрытий из закаленного стекла марок Gorilla, EAGLE, Dragontrail, SODA, NSG, AGC, SHOTT и др.